■ 洲明科技:2025年营收80.93亿元杠杆炒股容易翻倍吗
洲明科技发布2025年年度报告和2026年一季度业绩。
2026年第一季度,洲明科技实现营业总收入14.00亿元,归母净利润-0.83亿元。公告表示,本期业绩承压主要系一季度海外订单受海运影响交付延迟;一季度人民币对美元、欧元显著升值,企业产生汇兑损失8025万元,对利润造成较大影响;同时叠加业务毛利率有所回落,共同导致本期经营业绩阶段性承压。

2025年,洲明科技实现营业收入80.93亿元,归母净利润6316.20万元,扣非归母净利润为1647.14万元。主要系海外业务收入占比和毛利率下滑及计提相关减值所致。

分产品看,2025年洲明科技智慧显示产品营收76.35亿元,同比增长6.19%;智能照明产品营收约4.06亿元,同比下降20.56%。区域上,国内业务实现营收33.93亿元,同比增长14.62%;海外业务实现营收47.01亿元,同比小幅下滑1.59%。
其中,各业务表现上如下:
AI+光显解决方案板块:依托UniAIoT智能平台、勃朗峰AI 画质引擎、垂直大模型等核心技术,构建完善的AI光显产品体系。
Mini/Micro LED板块:实现营收12.54 亿元,同比增长49.1%,占总营收15.49%,产品覆盖P0.3–P1.8全间距段,完成P0.4 实像素产品的批量交付,完成可量产P0.3MIP显示产品开发验证,完成AM驱动MIP1313 产品,并应用与批量产品P3.9全息屏幕,实现高透过率92%,功耗降低30%。
配资网站租赁产品/XR虚拟拍摄/电影屏/纹理屏板块:租赁产品(不含XR虚拟拍摄)上,高端租赁屏全球市占率领先,实现营收20.99亿元;XR虚拟拍摄深度绑定影视、广电生态,落地多个标杆影棚;LED电影屏领域,报告期内电影业务整体经营规模保持稳健增长,新签单1506万,同比增长83%。
创意显示项目:聚焦球形屏等特色产品,结合重大标杆案例打造,实现营收2.87亿元,同比增长227%。
■ 东山精密:光电显示模组营收14.36亿元
4月21日晚间,东山精密发布2025年年度报告。
2025年,东山精密实现营业收入401.25亿元,同比增长9.12%;归母净利润13.86亿元,同比增长27.67%;实现扣非净利润9.66亿元,同比增长7.5%。

从具体产品来看,报告期内,东山精密主要业务包括电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组等,2025年四大产品营收分别为256.20亿元、59.86亿元、59.30亿元、14.36亿元,分别占营收比重的63.8%、14.92%、14.78%、3.58%。
东山精密表示,随着AI技术带来的行业发展机会,“光模块(含光芯片)+AI PCB”成为企业最核心的产品亮点,也是差异化竞争的关键。依托索尔思光电,企业具备光芯片IDM全流程自研及量产能力,是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业,产品速率覆盖2.5G~200G全矩阵,主打100G/200G PAM4 EML高端系列。
在光模块领域,企业实现全产业链布局,产品覆盖10G至1.6T全速率,并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发,成为公司新的核心增长极。Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力。
面向未来,东山精密表示,2026年重点布局“光模块(含光芯片)+ AI PCB”等关键产品领域。其中,在AI硬件赛道上,东山精密将持续扩大800G及1.6T高速光模块的批量交付能力与市场份额。全力推进AI PCB新基地建设并顺利实现投产,提升高多层板、HDI等高端PCB产品在AI服务器领域的供给规模与配套能力,同时持续强化“光模块(含光芯片)+ AI PCB”产品矩阵协同优势。

■ 芯瑞达:2025年营收9.89亿元
芯瑞达公布2025年年度报告和2026年一季度业绩。
今年第一季度,芯瑞达实现营业总收入2.26亿元,同比下降12.55%;归母净利润3046.13万元;扣非净利润2670.83万元。

2025年,芯瑞达实现营业总收入9.89亿元,同比下降16.44%;归母净利润1.25亿元,同比增长5.90%;扣非净利润1.07亿元,同比增长6.75%。
元股证券:ygzq.hk芯瑞达表示,归母净利润增长主要来自Mini显示模组的增量贡献,及销售回款增加带来的信用准备减少。

分产品来看,2025年,显示模组业务营收87795.30万元,占总营收比重升至88.78%,较上年进一步提高;显示终端营收9354.50万元,占总营收比重9.46%;健康智能光源营收89.94万元。
报告期内,芯瑞达联合推进面向AR-AI显示的Micro LED微显示全彩化技术与核心光机攻关,目前相关样机验证工作正在有序展开。Mini LED显示技术领域杠杆炒股容易翻倍吗,与海信集团控股股份有限公司签约“小HP值RGB模组系统技术方案研究及产业化”联合技术合作项目。
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